（氧化铝陶瓷基覆铜板，氧化铝陶瓷板，LED陶瓷基板，三氧化二铝陶瓷基板，高导热陶瓷基板，陶瓷基覆铜板） DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。

（无卤素玻璃纤维板，玻纤板，纤维板，**缘板，环氧板，防静电玻璃纤维板，FR-4玻璃纤维板,模具隔热板`FPC补强板 G-10玻纤板） 特点：具有较高的机 械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性并有良好的机械加工性。 用途：电机`电器设备中作**缘结构零部件，

（铝基覆铜板，铝基板，LED铝基覆铜板， LED铝基板， 大功率铝基覆铜板， 氧化铝基板） 特点：具有高散热性｀电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途：功率混合IC（HIC）。

具有较高的机 械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性并有良好的机械加工性。

（隔热板,模具隔热板,机械防护板,设备隔热板,**热板,进口隔热板） 特点:材质由玻璃纤维材料和高耐热性的复合材料合成,不含对人体有害石棉成份。

（铜基覆铜板，铜基板，LED铜基覆铜板，LED铜基板，高导热铜基覆铜板，大功率铜基板，大功率铜基覆铜板） 特点：良好的散热性，优良的**缘性，良好的机械加工性，电磁波的屏蔽性，优良的性价比。用途：LED照明电路，厚膜混合集成电路，电源电路，固态继电器等

（彩色玻璃纤维板，蓝色玻纤板，红色纤维板，彩色**缘板，蓝色环氧板，红色玻璃纤维板，彩色FR-4玻璃纤维板,红色环氧树脂板G-10玻璃纤维板） 特点：具有较高的机 械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性并有良好的机械加工性。

（无卤素玻璃纤维板，玻纤板，纤维板，**缘板，环氧板，防静电玻璃纤维板，FR-4玻璃纤维板,模具隔热板`FPC补强板） 用途：电机`电器设备中作**缘结构零部件，包括各式样之开关`FPC补强，电器**缘`碳膜印刷电路板`电脑钻孔用垫`模具隔热`治具等

具有较高的机 械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性并有良好的机械加工性。

（冷冲板，酚醛树脂板，电木板，冷冲电木板，冷冲**缘板，酚醛冷冲**缘板） 合成：由纤维素纤维纸浸以酚醛树脂经热压而成的层压纸板 性能：在室温下具有良好的冲剪性能，并有良好的电气性能及耐温性 用途：适用于无线电、电讯、电器等设备的**缘零部件等。